2023年4月4日，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省公布《半導(dǎo)體·數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》修正案，設(shè)定到2030年將半導(dǎo)體和數(shù)字產(chǎn)業(yè)的國(guó)內(nèi)銷售額提高至目前的3倍，超過(guò)15萬(wàn)億日元（約合人民幣7760億元）的目標(biāo)。為達(dá)成這一目標(biāo)，將需要官方和民間追加約10萬(wàn)億日元投資。日本已將“通過(guò)確立下一代技術(shù)和培養(yǎng)人才來(lái)強(qiáng)化國(guó)內(nèi)生產(chǎn)體系”的目標(biāo)寫(xiě)進(jìn)此前于2021年6月公布的《半導(dǎo)體·數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》中。該戰(zhàn)略將在年中更新。此外，日本將芯片視為加強(qiáng)經(jīng)濟(jì)安全的戰(zhàn)略產(chǎn)品，并正向臺(tái)積電等公司提供巨額補(bǔ)貼，讓其在日本建廠或擴(kuò)建現(xiàn)有設(shè)施。

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