2020年11月17日，中國(guó)機(jī)械工業(yè)聯(lián)合會(huì)與中國(guó)機(jī)械工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)聯(lián)合發(fā)布《熱電堆紅外傳感器芯片》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，具體標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)和主要內(nèi)容等見附件。

2020年第2號(hào)公告－批準(zhǔn)1項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn).pdf

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