1. 　

SJ/T 207.1-2018

設計文件管理制度 第1部分:設計文件的分類和組成

本標準規(guī)定了電子信息產品設計文件的基本要求、產品的分級、設計文件的分類和組成。

本標準適用于電子信息產品設計文件的分類和成套。其他行業(yè)產品的設計文件可參照采用。

SJ/T 207.1-1999

2. 　

SJ/T 207.2-2018

設計文件管理制度 第2部分:設計文件的格式

本標準規(guī)定了電子信息產品設計文件的標題欄、明細欄、鍍涂欄、登記欄、倒號欄和格式、格式代號、格式尺寸及其填寫方法。

本標準還規(guī)定了17種電子信息產品設計文件的格式及每一種格式所適用的設計文件。

SJ/T 207.2-1999

3. 　

SJ/T 207.3-2018

設計文件管理制度 第3部分:文字內容和表格形式設計文件的編制方法

本標準規(guī)定了電子信息產品文字內容和表格形式設計文件的編制方法。

本標準適用于電子信息產品文字內容和表格形式設計文件的編制，也適用于設計文件中產品的圖樣、簡圖的文字內容。其他行業(yè)產品的設計文件可參照采用。

SJ/T 207.3-1999

4. 　

SJ/T 207.4-2018

設計文件管理制度 第4部分:設計文件的編號

本標準規(guī)定了電子產品及其組成部分（以下簡稱“產品”）設計文件的編號。

本標準適用于電子產品設計文件編號的編制和管理。

SJ/T 207.4-1999

5. 　

SJ/T 207.5-2018

設計文件管理制度 第5部分:設計文件的更改

本標準規(guī)定了電子信息產品設計文件的更改原則和方法。

本標準適用于電子信息產品設計文件的更改。

SJ/T 207.5-1999

6. 　

SJ/T 1885.41-2018

電子設備用固定電容器 第41部分:分規(guī)范 高壓復合介質固定電容器

本標準適用于以金屬箔為電極，浸漬紙和塑料膜為介質的固定電容器。該電容器用于直流、脈動電路中。

本標準電容器不適用于印制電路板。

SJ/T 1885-1981

7. 　

SJ/T 1885.41.1-2018

電子設備用固定電容器 第41-1部分:空白詳細規(guī)范 高壓復合介質固定電容器

本標準規(guī)定了為制定高壓復合介質固定電容器詳細規(guī)范提供參考作用的空白規(guī)范要求。

8. 　

SJ/T 2268-2018

旋磁多晶鐵氧體材料系列

本標準規(guī)定了微波頻率應用的旋磁多晶鐵氧體材料的主要品種系列。

本標準適合于微波鐵氧體器件用的旋磁多晶鐵氧體材料。本標準不適合于旋磁多晶鐵氧體薄膜材料。本標準不能代替旋磁鐵氧體產品標準。

SJ/T 2268-1983

9. 　

SJ/T 9014.8.2-2018

半導體器件 分立器件 第8-2部分:超結金屬氧化物半導體場效應晶體管空白詳細規(guī)范

本規(guī)范規(guī)定了超結金屬氧化物半導體場效應晶體管詳細規(guī)范的編寫要求和編寫格式。

本規(guī)范適用于采用超結原理設計生產的超結金屬氧化物半導體場效應晶體管系列產品詳細規(guī)范的編制。

10. 　

SJ/T 10012-2018

電子元器件詳細規(guī)范 CBB23型雙面金屬化聚丙烯膜介質 直流固定電容器 評定水平E

本標準是根據GB/T 10191—2011/IEC60384-16-1:2005《電子設備用固定電容器 第16-1部分:空白詳細規(guī)范  金屬化聚丙烯膜介質直流固定電容器  評定水平E和EZ》起草的產品詳細規(guī)范。

SJ/T 10012-1991

11. 　

SJ/T 10873-2018

電子元器件詳細規(guī)范 CL20、CL20A 型金屬化聚酯膜介質直流固定電容器 評定水平E

本標準是根據GB/T 7333—2012/IEC 60384-2-1:2005《電子設備用固定電容器 第2-1部分:空白詳細規(guī)范 金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器 評定水平E和EZ》起草的產品詳細規(guī)范。

SJ/T 10873-1996

12. 　

SJ/T 11002-2018

電子元器件詳細規(guī)范 CBB111型金屬箔式聚丙烯膜介質直流固定電容器 評定水平E

本標準是根據GB/T 10189—2013/IEC 60384-13-1:2006《電子設備用固定電容器 第13-1部分:空白詳細規(guī)范 金屬箔式聚丙烯膜介質直流固定電容器 評定水平E和EZ》起草的產品詳細規(guī)范。

SJ/T 11002-1996

13. 　

SJ/T 11709-2018

背投影顯示屏拼接系統(tǒng)驗收規(guī)范

本標準規(guī)定了背投影顯示屏拼接系統(tǒng)的接口要求、功能性能要求以及驗收流程、驗收檢驗條件、驗收檢驗方法和驗收規(guī)則。

本標準適用于背投影顯示屏拼接系統(tǒng)的設計、采購、施工及驗收。

14. 　

SJ/T 11710-2018

液晶顯示屏拼接系統(tǒng)驗收規(guī)范

本標準規(guī)定了液晶顯示屏拼接系統(tǒng)的接口要求、技術要求、驗收流程、驗收檢驗條件、驗收檢驗方法和驗收規(guī)則。

本標準適用于液晶顯示屏拼接系統(tǒng)的設計、采購、施工及驗收。

15. 　

SJ/T 11711-2018

室內用LED顯示屏多媒體系統(tǒng)驗收規(guī)范

本標準規(guī)定了室內用發(fā)光二極管（LED）顯示屏和LED顯示屏多媒體系統(tǒng)的術語和定義、要求、驗收流程、驗收檢驗條件、驗收檢驗方法和驗收規(guī)則。

本標準適用于LED顯示屏和顯示屏系統(tǒng)的設計、采購、施工及驗收。

16. 　

SJ/T 11712-2018

智能電視語音識別 測試方法

本標準規(guī)定了智能電視語音識別系統(tǒng)的測試方法。

本標準適用于智能電視的中文語音識別系統(tǒng)測試。其他終端產品（如機頂盒、平板電腦等）可參照適用本標準。

17. 　

SJ/T 11713-2018

智能電視語音識別 通用技術要求

本標準規(guī)定了智能電視語音識別系統(tǒng)的技術要求。

本標準適用于智能電視的中文語音識別系統(tǒng)的研制、測試與應用。其他智能終端產品（如智能機頂盒、平板電腦等）可參照使用本標準。

18. 　

SJ/T 11714-2018

揚聲器線陣列用聲波導主要性能測試方法

本標準規(guī)定了用于揚聲器線陣列的聲波導的直達聲場分布、指向性圖案、等效輻射長度等主要性能的測量方法。

本標準適用于測量揚聲器線陣列用單節(jié)聲波導聲學特性。

19. 　

SJ/T 11715-2018

音視頻設備GFSK遙控編碼規(guī)范

本標準規(guī)定了音視頻設備GFSK遙控的編碼規(guī)則。

本標準適用于音視頻設備射頻遙控編碼器和解碼器。

20. 　

SJ/T 11716-2018

微型揚聲器主要性能測試方法

本標準規(guī)定了微型揚聲器的特性解釋及使用正弦信號、指定噪聲信號或脈沖信號時微型揚聲器的測量方法。主要特性包含但并不限于阻抗特性、幅頻響應、失真和額定功率等。

本標準適用于振動區(qū)域的最大尺寸小于40 mm的微型揚聲器?？梢允俏⑿蛽P聲器單元，也可以是微型揚聲器系統(tǒng)。

21. 　

SJ/T 11717-2018

產品碳足跡 產品種類規(guī)則 液晶顯示器

本標準規(guī)定了產品層次上對液晶顯示器的GHG排放和清除進行量化和交流的特定要求，其中包括產品的系統(tǒng)邊界、生命周期階段、數(shù)據收集、信息交流等的要求和指南。

本標準適用于采用各種背光源的液晶顯示器產品。

22. 　

SJ/T 11718-2018

產品碳足跡 產品種類規(guī)則 液晶電視機

本標準規(guī)定了產品層次上對液晶電視機的GHG排放和清除進行量化和交流的特定要求，其中包括產品的系統(tǒng)邊界、生命周期階段、數(shù)據收集、信息交流等的要求和指南。

本標準適用于采用各種背光源的液晶電視機產品。

23. 　

SJ/T 11719-2018

高性能計算機 刀片式服務器 計算刀片電氣技術要求

本標準定義了刀片式服務器的計算刀片電氣特性，包括：供電技術要求、互連接口要求和連接器要求。

本標準適用于刀片服務器計算刀片的設計、制造和測試。

24. 　

SJ/T 11720-2018

高性能計算機 刀片式服務器 計算刀片機械技術要求

本標準規(guī)定了刀片服務器計算刀片及計算刀片機箱外觀和結構、安全、噪聲、電磁兼容性、環(huán)境適應性、可靠性等的要求。本標準適用于刀片服務器計算刀片的設計、制造和測試。

25. 　

SJ/T 11721-2018

高性能計算機 刀片式服務器 計算刀片固件技術要求

本標準規(guī)定了刀片服務器的計算刀片BMC固件的技術要求。本標準適用于刀片服務器計算刀片的設計、制造和測試。

26. 　

SJ/T 11722-2018

光伏組件用背板

本標準規(guī)定了光伏組件封裝用背板的要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、運輸及貯存。其中技術要求主要包括厚度偏差、熱收縮率、水蒸氣透過率、機械性能、匹配性能、電氣性能、（紫外、濕熱、熱循環(huán)、濕凍、壓力蒸煮）老化性能、耐腐蝕性能、開口裂紋延伸率。

27. 　

SJ/T 11723-2018

鋰離子電池用電解液

標準主要內容包括鋰離子電池用電解液的要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、運輸和儲存。其中，技術指標包括色度、密度（25℃）、游離酸、電導率（25℃）、水分、金屬雜質含量、硫酸根離子和氯離子含量等。

28. 　

SJ/T 11724-2018

鋰原電池用電解液

標準主要內容包括鋰原電池（鋰-二氧化錳、鋰-二硫化亞鐵、鋰-氟化碳聚合物體系）用電解液的要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、儲存。其中，技術指標包括色度、水分、密度（20℃）、電導率（20℃）、金屬雜質含量、硫酸根離子和氯離子含量等。

29. 　

SJ/T 11725-2018

印制電路用導熱型覆銅箔環(huán)氧復合基層壓板

本標準規(guī)定了印制電路用導熱型覆銅箔環(huán)氧復合基層壓板（以下簡稱導熱復合基覆銅板）的分類、技術要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、儲存及運輸?shù)取?/p>

本標準適用于厚度0.6 mm～2.0mm 的導熱復合基覆銅板。

1. 　

20061534-T-339

印制板制圖

推薦

本標準規(guī)定了手工繪制印制板圖及印制板組裝件裝配圖（以下簡稱印制板裝配圖）的方法。

本標準適用于手工繪制的采用尺寸線法和網格法標注尺寸的印制板圖和印制板裝配圖的正投影圖和符號圖樣的繪制。

GB 5489-1985

2. 　

20061400-T-339

印制板導線局部放電測試方法

推薦

本標準規(guī)定了測試印制板導線間的局部放電的方法。

GB/T 4825.1-1984

3. 　

20120154-T-339

電子產品用鍍銀銅包鋼線

推薦

本標準規(guī)定了電子產品用鍍銀銅包鋼線的分類、型號、要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、包裝、產品標志、運輸和儲存。

4. 　

20141837-T-339

射頻連接器 第11部分:外導體內徑為9.5mm(0.374in)、特性阻抗為50Ω、螺紋連接的射頻同軸連接器(4.1/9.5型)分規(guī)范

推薦

本標準為GB/T 11313.1-2013的分規(guī)范，它給出了制定4.1/9.5型射頻同軸連接器詳細規(guī)范的內容和規(guī)則，以及詳細規(guī)范的空白格式。4.1/9.5型射頻同軸連接器具有50Ω標稱阻抗、螺紋式連接機構，工作頻率達14GHz，在微波傳輸系統(tǒng)中主要用于配接各種射頻電纜或微帶。

5. 　

20141838-T-339

射頻連接器 第13部分:1.6/5.6和1.8/5.6型射頻同軸連接器分規(guī)范

推薦

本標準為GB/T 11313.1-2013的分規(guī)范，給出了制定1.6/5.6型(75Ω)和1.8/5.6型(50Ω)射頻同軸連接器詳細規(guī)范的內容和規(guī)則，以及詳細規(guī)范的空白格式。1.6/5.6型(75Ω)和1.8/5.6型(50Ω)射頻同軸連接器具有螺紋和推拉止動式連接機構，以及適合于滑軌式機架和面板使用的機構。1.6/5.6型(75Ω)的電纜連接器能在頻率達1GHz的范圍內正常工作,1.8/5.6型(50Ω)的電纜連接器能在頻率達10GHz的范圍內正常工作,均可用于微波傳輸系統(tǒng)（中配接各種射頻電纜或微帶）等。

6. 　

20141839-T-339

射頻連接器 第43部分:RBMA系列盲配射頻同軸連接器分規(guī)范

推薦

本標準給出了制定 RBMA 系列盲配射頻同軸連接器詳細規(guī)范的內容和規(guī)則，以及詳細規(guī)范的空白格式，規(guī)定了2級通用連接器的插合界面尺寸、0 級標準試驗連接器的詳細尺寸以及從 GB/T 11313.1-2013 中選取的適用RBMA 系列射頻同軸連接器的所有詳細規(guī)范的標準規(guī)詳細要求和試驗程序，還規(guī)定了編寫詳細規(guī)范時應考慮的推薦額定值和特性，并規(guī)定了適用于 M 級和 H 級評定等級的試驗一覽表和檢驗要求。

IEC 61169-43:2013,IDT

7. 　

20141020-T-339

射頻連接器 第201部分:電氣試驗方法 反射系數(shù)和電壓駐波比

推薦

本部分規(guī)定了射頻連接器的反射系數(shù)和電壓駐波比的測試方法，包括頻域法、時域法、門控時域法。射頻連接器的回波損耗也可采用這些方法進行測試。本部分適用于接電纜的射頻連接器、接微帶射頻連接器和射頻連接器轉接器等的測試，也適用于多通道射頻連接器和混裝連接器中的各射頻通道的測試。

8. 　

20141021-T-339

射頻連接器 第202部分:電氣試驗方法  插入損耗

推薦

本部分規(guī)定了射頻連接器插入損耗的測試方法。本部分適用于接電纜的射頻連接器、接微帶射頻連接器和射頻連接器轉接器等的測試，也適用于多路射頻同軸連接器和混裝連接器中的射頻通道的測試。

9. 　

20141833-T-339

金屬通信電纜試驗方法 第4-11部分：電磁兼容 跳線、同軸電纜組件、接連接器電纜的耦合衰減或屏蔽衰減 吸收鉗法

推薦

本部分規(guī)定了確定在模擬和數(shù)字通信系統(tǒng)中使用的跳線、同軸電纜組件、接連接器電纜的耦合衰減和屏蔽衰減的試驗方法。

IEC 62153-4-11:2009,IDT

10. 　

20120169-T-339

同軸通信電纜  第1-107部分:電氣試驗方法  電纜顫噪電荷電平（機械感應噪音）試驗

推薦

GB/T 17737的本部分給出了適用于同軸通信電纜，規(guī)定了確定電纜在經受機械應力時電纜內部產生的顫噪電荷電平（機械感應噪音）的試驗方法。

IEC 61196-1-107:2005，IDT

11. 　

20120180-T-339

同軸通信電纜  第1-302部分:機械試驗方法  偏心度試驗

推薦

GB/T 17737的本部分給出了適用于同軸通信電纜，規(guī)定了確定同軸通信電纜的介質、外導體或護套的偏心度的試驗方法。

IEC 61196-1-302:2005，IDT

12. 　

20061805-T-339

半導體器件的機械標準化 第5部分:用于集成電路載帶自動焊(TAB)的推薦值

推薦

本標準規(guī)定了采用載帶自動焊（TAB）作為結構和互連主要構成的集成電路封裝推薦值。本標準適用于制造廠供給用戶的成品單元，對集成電路（IC）到載帶的互連（內引線焊接）沒有明確要求。

GB/T 15879-1995

IEC 60191-5:1997,IDT

13. 　

20061679-T-339

半導體器件 集成電路 第21-1部分:膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細規(guī)范(采用鑒定批準程序)

推薦

規(guī)定了為制定膜集成電路和混合膜集成電路詳細規(guī)范提供參考作用的空白規(guī)范要求。

GB/T 13062-1991

IEC 60748-21-1:1997,IDT

14. 　

20062822-T-339

半導體器件 集成電路 第21部分:膜集成電路和混合膜集成電路分規(guī)范(采用鑒定批準程序)

推薦

本分規(guī)范適用于作為目錄內電路或定制電路而制造的、其質量是以鑒定批準為基礎評定的膜集成電路和混合膜集成電路。
本分規(guī)范的目的是為額定值和特性提供優(yōu)先值，從總規(guī)范中選擇合適的試驗和測量方法，并且給出根據本規(guī)范制定的膜集成電路和混合膜集成電路詳細規(guī)范使用的通用性能要求。

GB/T 11498-1989

IEC 60748-21:1997, IDT

15. 　

20130104-T-339

半導體器件 機械和氣候試驗方法 第11部分:快速溫度變化-雙液槽法

推薦

本部分規(guī)定了半導體器件采用雙液槽法進行液體-液體的快速溫度變化的試驗方法。

部分修訂

GB/T 4937-1995

IEC 60749.11:2002,IDT

16. 　

20130105-T-339

半導體器件 機械和氣候試驗方法 第12部分:掃頻振動

推薦

本部分是測定在規(guī)定頻率范圍內，振動對器件的影響。

部分修訂

GB/T 4937-1995

IEC 60749.12:2002,IDT

17. 　

20132215-T-339

半導體器件 機械和氣候試驗方法 第13部分:鹽霧

推薦

本部分規(guī)定了鹽霧的試驗方法，模擬嚴峻的海邊大氣對器件所有暴露表面影響的加速試驗，以確定半導體器件耐腐蝕的能力。

部分修訂

GB/T 4937-1995

IEC 60749.13:2002,IDT

18. 　

20132216-T-339

半導體器件 機械和氣候試驗方法 第14部分:引出端強度（引線牢固性）

推薦

本部分提供了幾種不同的試驗方法:拉力、彎曲應力、引線疲勞、引線扭矩和螺栓扭矩，用來測定引線/封裝界面和引線的牢固性。

部分修訂

GB/T 4937-1995

IEC 60749-14:2003,IDT

19. 　

20132217-T-339

半導體器件 機械和氣候試驗方法 第15部分:通孔安裝器件的耐焊接熱

推薦

本部分規(guī)定了耐焊接熱的試驗方法，以確定通孔安裝的固態(tài)封裝器件承受波峰焊或烙鐵焊接引線時產生的熱應力的能力。

部分修訂

GB/T 4937-1995

IEC 60749-15:2010,IDT

20. 　

20151499-T-339

半導體器件 機械和氣候試驗方法 第17部分:中子輻照

推薦

本部分是為了測定半導體器件在中子環(huán)境中性能退化的敏感性。本標準適用于集成電路和半導體分立器件。中子輻照主要針對軍事或空間相關的應用，是一種破壞性試驗。

IEC 60749-17:2003,IDT

21. 　

20151498-T-339

半導體器件 機械和氣候試驗方法 第18部分:電離輻射（總劑量）

推薦

本標準對已封裝的半導體集成電路和半導體分立器件進行60Co γ射線源電離輻射總劑量試驗提供了一種試驗程序。本標準提供了評估低劑量率電離輻射對器件作用的加速退火試驗方法。這種退火試驗對低劑量率輻射或者器件在某些應用情況下表現(xiàn)出時變效應的應用情形是比較重要的。

IEC 60749-18:2002,IDT

22. 　

20141820-T-339

半導體器件 機械和氣候試驗方法 第19部分:芯片剪切強度

推薦

本部分用來確定將半導體芯片安裝在管座或其他基板上所使用的材料和工藝步驟的完整性。

部分修訂

GB/T 4937-1995

IEC 60749-19:2010,IDT

23. 　

20141822-T-339

半導體器件 機械和氣候試驗方法 第20部分:塑封表面安裝器件耐潮濕和焊接熱綜合影響

推薦

本部分規(guī)定了塑封表面安裝半導體器件（SMDs）耐潮濕和焊接熱綜合影響的評價方法。通過模擬貯存在倉庫或干燥包裝環(huán)境中SMDs吸收的潮氣，進而對其進行耐焊接熱性能的評價。

部分修訂

GB/T 4937-1995

IEC 60749-20:2008,IDT

24. 　

20141821-T-339

半導體器件 機械和氣候試驗方法 第20-1部分:對潮濕和焊接熱綜合影響敏感的表面安裝器件的操作、包裝、標志和運輸

推薦

本部分規(guī)定了對潮濕和焊接熱組合影響敏感的表面安裝器件的操作、包裝、運輸和使用的方法，適用于采用再流焊工藝和暴露于大氣環(huán)境中的所有非氣密封裝表面安裝器件（SMD）。

IEC 60749-20-1:2009,IDT

25. 　

20141823-T-339

半導體器件 機械和氣候試驗方法 第21部分:可焊性

推薦

本部分規(guī)定了采用鉛錫焊料或無鉛焊料進行焊接的元器件封裝引出端的可焊性試驗程序。

部分修訂

GB/T 4937-1995

IEC 60749-21:2011,IDT

26. 　

20141816-T-339

半導體器件 機械和氣候試驗方法 第22部分:鍵合強度

推薦

本部分規(guī)定了半導體器件（分立器件和集成電路）鍵合強度試驗的方法和要求。

部分修訂

GB/T 4937-1995

IEC 60749-22:2002,IDT

27. 　

20141824-T-339

半導體器件 機械和氣候試驗方法 第30部分:非密封表面安裝器件在可靠性試驗前的預處理

推薦

本部分規(guī)定了非密封表面安裝器件（SMDs）在可靠性試驗前預處理的標準程序。

IEC 60749-30:2011,IDT

28. 　

20151775-T-339

發(fā)光二極管芯片點測方法

推薦

本標準規(guī)定了發(fā)光二極管芯片（以下簡稱芯片）光參數(shù)、直流電參數(shù)以及靜電放電敏感性的點測條件和點測方法。本標準適用于可見光發(fā)光二極管正裝芯片和薄膜芯片。紫外光、紅外光發(fā)光二極管芯片以及外延片的點測也可參照使用。

29. 　

20130002-T-339

半導體照明術語

推薦

本標準規(guī)定了半導體照明的通用術語。本標準適用于采用固體發(fā)光材料為光源的照明領域。

30. 　

20132238-T-339

固體繼電器

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本標準規(guī)定了適用范圍，相關術語定義及固體繼電器通用的試驗和測量程序。

IEC 62314:2006,IDT

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20141826-T-339

可信性管理 應用指南 可信性要求規(guī)范指南

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本標準給出規(guī)范中規(guī)定要求的可信性特性，以及這些特性驗證和確認的方法和判定準則的指南。

IEC 60300-3-4:2007,IDT

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20062737-T-339、20064760-T-339

單、雙面撓性印制板分規(guī)范

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本規(guī)范規(guī)定了單、雙面撓性印制板的性能要求、質量評定和交付要求。

GB/T 14515-1993

GB/T 14516-1993

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20141010-T-339

設備可靠性 可靠性評估方法

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本標準描述了在產品早期階段實施的可靠性評估方法，主要是基于元件和模塊現(xiàn)場使用和試驗數(shù)據進行。

本標準適用于需要執(zhí)行關鍵任務，安全性要求高，商業(yè)價值大，集成度和復雜度高的產品。

IEC 62308:2006,IDT

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20132224-T-339

光電檢測儀器可靠性通用要求

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本標準規(guī)定了光電檢測儀器壽命周期內開展可靠性工作的一般要求和工作項目，為光電檢測儀器的可靠性工作提供依據和指導。本標準適用于各類光電檢測儀器的論證、方案、工程研制、設計定型、生產定型、投入使用等各階段。

本標準的內容可用于招標、投標和簽訂合同，用于指導開展研發(fā)階段的可靠性工作。

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20141008-T-339

可信性分析技術 事件樹分析(ETA)

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本標準規(guī)定了事件樹分析（ETA）統(tǒng)一的基本原則，并為初始事件的后果建模和這些后果在可信性及風險相關量度方面的定性與定量分析提供指南。

IEC 62502:2010, IDT

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20064378-T-339

空中交通管制機載應答機通用規(guī)范

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本標準規(guī)定了空中交通管制機載應答機（以下簡稱應答機）的技術要求、測試方法、質量評定程序，標志、包裝、運輸和貯存要求。

本標準適用于應答機的設計、生產和驗收，是編制應答機產品標準的基本依據。

GB 12183-1990

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20063077-T-339

空中交通管制二次監(jiān)視雷達通用規(guī)范

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本標準規(guī)定了空中交通管制二次監(jiān)視雷達的技術要求、測試方法、質量評定程序，標志、包裝、運輸和貯存要求。

本標準適用于常規(guī)或單脈沖體制的二次監(jiān)視雷達的設計、生產和驗收，是編制各型二次監(jiān)視雷達產品標準的基本依據。

GB 12182-1990